LIDROTEC entwickelt eine Laseranlage für das hochpräzise Schneiden von High-Tech-Werkstoffen, wie z.B. Mikrochips. Kontrolliert setzt Lidrotec Flüssigkeiten in der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung ein, wodurch das Werkstück effizient gekühlt und Abtragsprodukte, wie Partikel, abgeführt werden. Als Resultat kann die Prozessgeschwindigkeit bei höchster Präzision gesteigert und eine deutlich sauberere Oberfläche erzielt werden.